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      晶圓缺陷自動檢測設備 —— IC先進封裝工藝中晶圓圖形缺陷檢測


      SOI500

      SOI600

      AOI晶圓自動光學檢測設備可以自動掃描晶圓的表面圖形,自動識別其中的缺陷并且將找到的缺陷加以分類。它可以極大程度地提高晶圓制造過程中的工藝控制能力。該類設備正在被前道芯片制造、先進芯片封裝等集成電路制造商越來越廣泛地采用。其中,SOI500系列產品用于先進封裝工藝高性能的全自動光學檢測,SOI600系列產品用于前道IC制造產線的ADI/AEI等檢查。
         產品特征

      ● 豐富的成像照明系統

      ● 超大掃描視場

      ● 智能檢測

      ● 低成本

      ● 支持多種工況

      ● 出色的殘膠檢測功能

      ● 離線軟件

         主要技術參數

      型號 SOI500 SOI510
      分辨率 ≥0.5μm ≥0.5μm
      晶圓尺寸 150mm or 200mm or 300mm 150mm or 200mm or 300mm
      照明模式 Dark field and bright field Dark field and bright field
      倍率

      2X, 3.5X, 5X, 10X, 20X

      2X, 3.5X, 5X, 10X, 20X

      工件臺 X/Y/Rz axis, independent Z axis  X/Y/Rz axis, independent Z axis 
      掃描檢測時間

      300mm:130s@3μm

      200mm: 76s@3μm

      300mm: 30s@1.43μm

      200mm: 20s@1.43μm


      型號 SOI600 SOI610
      晶圓尺寸 200mm or 300mm 200mm or 300mm
      微觀缺陷檢查 Auto-photo mode

      Auto-photo mode;

      KLARF File and Review are available;

      2X lens photomerge for whole wafer
      倍率

      1X, 2X, 3.5X, 5X, 10X, 20X, 50X, 100X

      1X, 2X, 3.5X, 5X, 10X, 20X, 50X, 100X

      宏觀缺陷檢查 Tilt range: -30°~30° Tilt range: -30°~30°
      背面宏觀缺陷檢查

      Backside edge: -5°~180°

      Backside center: 0°~360°

      Backside edge: -5°~180°

      Backside center: 0°~360°
       宏觀相機分辨率  2048×2048  2048×2048
      產率

      ≥140WPH

      ≥140WPH

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